供应:pcb焊锡机电话【生产商,生产厂,经销商】

2018-08-29 00:03:34

更多应用领域:1.半导体产品:照相机、摄像头等。2.光学产品:混合IC、CSP、BGA、LSI、IC、等。3.电子产品:机械零部件、印刷主板、开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器

更多应用领域:

1.半导体产品:照相机、摄像头等。

2.光学产品:混合IC、CSP、BGA、LSI、IC、等。

3.电子产品:机械零部件、印刷主板、开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等pcb焊锡机

4.一般性家电产品:音频设备、汽车导航系统、电视游戏机、收音机、电视机、洗衣机、吸尘器等焊锡机

5.精密机器/电器产品:VTR、录像照相机、电子钟表、电脑、PDA、复读机、打印机、计算器、液晶TV等。

6.大型机械产品:摩托车、汽车、船舶、航空器等。

7.一般性消费品:打字机、乐器、玩具、CD、电池等。

焊锡机焊锡的流程

1、润湿:润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流,从而在被焊母材表面形成附着层,使焊料与母材金属的原子相互接近,达到原子引力起作用的距离。

引起润湿的环境条件:被焊母材的表面必须是清洁的,不能有氧化物或污染物。

2、扩散:伴随着润湿的进行,焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生全自动焊锡机。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态,一旦温度升高。原子活动加剧,使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵,原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

3、冶金结合:由于焊料与母材相互扩散,在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物,要获得良好的焊点,被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物,从而使母材达到牢固的冶金结合状态LED焊锡机

自动焊锡机加锡时注意事项

1、锡锅的锡面要水平。  

2、设备出现温度无法控制、停止运行、停止加热、断电、冒烟、出现烧灼异味等异常情况时,必须停止生产,关闭气阀和电源,及时通知技术人员。

3、锡锅温度上升到40℃以上时(设备正面显示),严禁触摸锡炉,以防灼伤。严禁往锅内丢异物,以防高温锡液飞溅伤。

4、出现虚焊、漏焊时,适当加深焊锡深度或适当调高温度(在工艺文件允许的范围内),并检查助焊剂是否过少;出现连焊时,适当减小焊锡深度,并检查缠脚质量,适当减小焊锡深度或调低温度(在工艺文件允许的范围内)。当不良现象重复出现,调试无效时及时通知锐诚售后人员。

焊头的锡量停留差错:因为在焊接时,既要焊接大点,又要焊接小点。试验标明焊接大点时和焊接小点时焊头的锡的停留量是不相同的,点焊和拖焊的锡停留量又不相同。焊头上的锡毫无疑问会流到下一个焊点,在焊接大点时焊头上的锡停留量或许不足为虑,可是焊接小点时锡停留量的多少不确定性将对小点锡量掩盖的多少形成很大的影响。所以焊头的锡量停留差错对焊接形成无穷的影响,严峻影响焊接良率。

工作区域:W250*L290mm 外形尺寸:W650*D650*H900mm 速度:X/Y 0.1-800mm/Z 0.1-500mm/s,R 0.1-600°/s 重复精度:X /Y /Z±0.02mm, 承重范围:订制单工作台 输入电压:220V / 输入气压:0.5-0.7mpa 示教方式:使用手持编程器示教 文件容量:可预存999组程序,每组可编辑8000条指令 适用锡丝:可Φ0.3-1.2mm ,破锡功能仅适合(Φ0.8-1.2mm) 加热模组:单只焊笔加热功率:150W-200W 温度范围:50-500℃ 控温精度:2℃(空载)温度补偿范围:±50℃

机身采用钣金或航空铝精工锻造,硬度更高,3M同步带内置钢丝,经久耐用;360°R轴旋转轴,多轴工作轨道,智能便捷;可根据产品定制夹具,适用性更强;操作简单,易学易懂,全程售后辅助;采用的恒温技术,温度上升快,稳。可以根据客户要求以及产品工艺,免费提供打样,初步整理一份方案书,客户可以根据方案书进行评估。

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